Huawei | Nürnberg
Als Engineer in Power Semiconductor Package & Process (m/w/d) bist du verantwortlich für die Entwicklung und Einführung von Komponenten und Packages für Leistungsbausteine. Du arbeitest an der Auswahl von Komponenten, Simulationsevaluation, Design der Verbindungen, Montageverarbeitung, Testentwicklung und Produktanwendung. Deine Aufgabe ist es, die Produktqualität zu verwalten, die Produktion zu stabilisieren, Montageprobleme zu lösen und die Ausbeute kontinuierlich zu verbessern. Du solltest einen Master in Elektrotechnik, Mikroelektronik oder ähnliche Bereiche haben, ein PhD ist von Vorteil. Sehr gutes Wissen im E2E-Prozess von Leistungsmodulen und der Verpackungsentwicklung von Leistungsmodulen wie IGBT und SiC MOS wird erwartet. ‒
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